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共同作者
- Matthew P Ward, PhDAsst. Professor (Res.), Purdue University; Adj. Asst. Professor of Medicine, IUSM在 purdue.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Chuizhou Meng (孟垂舟)Mechatronic Engineering, Hebei University of Technology在 hebut.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Dohyuk HaSamsung Electronics在 samsung.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Henry Mei, PhDPurdue University在 medtronic.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Arthur L. ChlebowskiUniversity of Southern Indiana在 usi.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Gabriel AlborsManaging Director, Center for implantable Devices, Purdue University在 purdue.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Hansraj BhamraBroadcom Inc.在 broadcom.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Young-Joon KimGachon University在 gachon.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Shriram RaghunathanBiodesign Fellow, Stanford University在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Kaushik RoyProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue University在 purdue.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Quan YuanSenior Research Scientist, Purdue University在 purdue.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Timothy S FisherMechanical & Aerospace Engineering, University of California Los Angeles在 g.ucla.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Oren Z GallThe Pennsylvania State University在 psu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Ryan BuddeJohns Hopkins University在 jhu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Muhammad Abdullah ArafatAssistant Professor, Bangladesh University of Engineering and Technology在 purdue.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jimin MaengQualia Oto, Inc.在 qualiaoto.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Sumeet GuptaSchool of Electrical and Computer Engineering, Purdue University在 purdue.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jenna RickusProfessor, Ag & Biological Engineering, Biomedical Engineering, Purdue University在 purdue.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Steven T. WereleyPurdue University, Mechanical Engineering, Birck Nanotechnology Center在 purdue.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jack W. JudyNIMET, University of Florida在 ufl.edu 的電子郵件地址已通過驗證