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共同作者
- Jin Hoon ChoUniversity of Illinois at Urbana-Champaign在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- KWANG-SOO KIMTexas Instruments在 ti.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Je Kwon YoonSenior Engineering manager at GE Appliances a Haier company在 geappliances.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Seung Hoon SungSenior research staff of Components Research, Intel Corporation在 intel.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Peter P. SunUniversity of Illinois Urbana-Champaign在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Meng LuElectrical Engineering, Iowa State University在 iastate.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Andrey MironovResearch Assistant Professor, ECE, University of Illinois at Urbana Champaign在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jinhong KimPostdoctoral Research Associate, University of Illinois Urbana Champaign在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Rob ShortPro Vice Chancellor, IT, Engineering & the Environment, University在 unisa.edu.au 的電子郵件地址已通過驗證
- Sameer A. Al-BatainehFuture Industries Institute, University of South Australia在 unisa.edu.au 的電子郵件地址已通過驗證
- Dane SieversUniversity of Illinois Urbana-Champaign在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Thanh H.(Helen) NguyenIvan Racheff endowed Professor, University of Illinois at Urbana-Champaign在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Samuel DorevitchProfessor, University of Illinois Chicago School of Public Health在 uic.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Dmitry YarmolichCEO of Plasma App ltd在 plasma-app.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Zhihu Liang710049在 mail.xjtu.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Yong-Su JinProfessor of Food Microbiology, University of Illinoise at Urbana-Champaign在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證