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共同作者
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- T.TaniguchiNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- Philip KimHarvard University在 g.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Cory R. DeanColumbia Unviersity在 phys.columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Kenneth ShepardLau Family Professor of Electrical Engineering and Professor of Biomedical Engineering, Columbia在 ee.columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia University在 columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Inanc MericIntel Co.在 intel.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Lei WangColumbia University在 columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Haoxin ZhouUniversity of California, Berkeley在 berkeley.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Hryhoriy PolshynInstitute of Science and Technology Austria在 ist.ac.at 的電子郵件地址已通過驗證
- Michael P ZaletelUniversity of California, Berkeley在 berkeley.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Raymond AshooriMIT, Department of Physics在 mit.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Pablo Jarillo-HerreroProfessor of Physics, MIT在 mit.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Benjamin M. HuntCarnegie Mellon在 andrew.cmu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Yuxuan ZhangUMD在 umd.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Sebastian SorgenfreiEngineer, Apple Inc.在 apple.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Charles Lincoln TschirhartKIC postdoctoral scholar, Cornell University在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Changgu LeeSungkyunkwan University在 skku.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Matthew YankowitzUniversity of Washington在 uw.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Javier Sanchez-YamagishiUC Irvine Department of Physics & Astronomy在 uci.edu 的電子郵件地址已通過驗證