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共同作者
- J. KwoNational Tsing Hua University, Department of physics; Bell Labs, Stanford University在 phys.nthu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Mao-Lin HuangTaiwan Semiconductor Manufacturing Company在 oz.nthu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- T. D. LinNational Tsing Hua University在 mx.nthu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Fan RenUniversity of Florida, Bell Lab, AT&T在 che.ufl.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Yen-Hsun (Glen) LinDepartment of Physics, National Tsing Hua University (NTHU)在 phys.nthu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Chao-Kai ChengNational Taiwan University在 ntu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Hsien-Wen WanPhD student, National Taiwan University在 ntu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Young-Kai ChenII-VI Inc., Cornell University/Princeton University在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- R OpilaUniversity of Delaware在 udel.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Yi-Ting Cheng國立台灣大學在 ntu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Chi-Nan Wu 巫啓男Max Planck Institute for Chemical Physics of Solids在 phys.nthu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Adrian TungAnalog Engineer at Intel在 cornell.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Yu-Ting FanchiangNational Taiwan University在 ntu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- E. Fred Schubert, Future Chips Conste...Rensselaer Polytechnic Institute在 rpi.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Peide YeRichard J. and Mary Jo Schwartz Professor of Electrical and Computer Engineering, Purdue University在 purdue.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Lawrence Boyu YoungNational Taiwan University在 ntu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Yu-Hwa LoUCSD在 ucsd.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- ChoquetteUniversity of Illinois在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Leonard FeldmanProfessor of Physics and Materials Science在 rutgers.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Ko-Hsuan Mandy ChenNational Tsing Hua University, Department of physics在 m105.nthu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證