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- Puxian GaoUniversity of Connecticut在 uconn.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Xingxu Lu(鹿行旭)Research Scientist, Geely Group在 uconn.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- SIBO WANGInstitute of Materials Science, University of Connecticut在 uconn.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Shoucheng DuIntel在 udel.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Yanbing GuoUniversity of Connecticut在 uconn.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Son HoangIntermolecular Inc.在 utexas.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- ning hanInstitute of Process Engineering, CAS在 home.ipe.ac.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Steve SuibUniversity of Connecticut在 uconn.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Xin Shan在 my.fsu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Zheng RenIntel Corporation, University of Connecticut在 uconn.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Wen XiaoAMAT, NUS在 u.nus.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jun DingProfessor of Mat. Sci. & Eng., National University of Singapore在 nus.edu.sg 的電子郵件地址已通過驗證
- Todd J. ToopsDistinguished R&D Scientist, Oak Ridge National Laboratory在 ornl.gov 的電子郵件地址已通過驗證
- Jun YangProfessor of Chemical & Material Science, Institute of Process Engineering, Chinese Academy of在 ipe.ac.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Andrew J. (Binder) LincolnGalbraith Laboratories在 galbraith.com 的電子郵件地址已通過驗證