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共同作者
- David J. SrolovitzDept of Mechanical Eng., The University of Hong Kong在 hku.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Te-Huan LiuMassachusetts Institute of Technology在 mit.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Cheng-Kuang LeeIndustrial Technology Research Institute; Max Planck Institute; UC Berkeley; Academia Sinica在 itri.org.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Stephen FoilesSandia National Laboratories在 sandia.gov 的電子郵件地址已通過驗證
- Jerrold A. FloroUniversity of Virginia, Department of Materials Science and Engineering在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Zhen-Yu JuangSulferScience Technology Co., Ltd.在 sulfurscience.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Lain-Jong LiUniversity of Hong Kong在 hku.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Hao-Wu LinNational Tsing Hua University在 mx.nthu.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Baskar GanapathysubramanianNSF/USDA AI Institute, Iowa State University在 iastate.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Olga WodoUniversity at Buffalo, Materials Design and Innovation Department在 buffalo.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Dr. Wen-Jay LeeNational center for high performance computing在 nchc.narl.org.tw 的電子郵件地址已通過驗證
- Sriram SwaminarayanLos Alamos National laboratory在 lanl.gov 的電子郵件地址已通過驗證
- Shao-Sian Li (李紹先)Department of Materials and Mineral Resources, National Taipei University of Technology在 mail.ntut.edu.tw 的電子郵件地址已通過驗證