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共同作者
- Bert MoonsAxelera AI, previously at Qualcomm AI Research and KU Leuven在 axelera.ai 的電子郵件地址已通過驗證
- Wannes MeertDTAI, KU Leuven在 cs.kuleuven.be 的電子郵件地址已通過驗證
- Sofie PollinProfessor Electrical Engineering, KU Leuven在 esat.kuleuven.be 的電子郵件地址已通過驗證
- Steven LauwereinsResearch Lead, Televic Rail在 televic.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Georges GielenKU Leuven (University of Leuven)在 kuleuven.be 的電子郵件地址已通過驗證
- Chris Van Hoofimec在 imec.be 的電子郵件地址已通過驗證
- Nick Van Helleputteimec在 imec.be 的電子郵件地址已通過驗證
- Venkata Rajesh PamulaUniversity of Washington Seattle在 uw.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Komail BadamiCSEM在 csem.ch 的電子郵件地址已通過驗證
- Boris MurmannUniversity of Hawaii在 hawaii.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Fernando E. RosasLecturer at University of Sussex在 imperial.ac.uk 的電子郵件地址已通過驗證
- Hasnain lakdawalaPrincipal Engineer在 qti.qualcomm.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Koen GoetschalckxSystem architect, Axelera AI在 kuleuven.be 的電子郵件地址已通過驗證
- michel steyaertProfessor KULeuven Dept. Electrical Engineering - MICAS在 esat.kuleuven.be 的電子郵件地址已通過驗證
- Liesbet Van der PerreKULeuven在 kuleuven.be 的電子郵件地址已通過驗證
- Iman KhajenasiriCochlear Implants , ASIC architect在 esat.kuleuven.be 的電子郵件地址已通過驗證
- Refet Firat YaziciogluVice President, Galvani Bioelectronics在 galvani.bio 的電子郵件地址已通過驗證
- Andre BourdouxIMEC在 imec.be 的電子郵件地址已通過驗證
- paolo madogliointel在 intel.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Min LiNXP Semiconductors在 nxp.com 的電子郵件地址已通過驗證