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共同作者
- Hojin LeeSoongsil University在 ssu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Aldo BadanoFDA在 fda.hhs.gov 的電子郵件地址已通過驗證
- Michael C. HamiltonJames B. Davis Professor - Electrical and Computer Engineering - Auburn University在 auburn.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Patrick B. Shea在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Eric Kai-Hsiang Yu, PhDApple Inc, University of Michigan在 apple.com 的電子郵件地址已通過驗證
- John RobertsonProfessor of Electronics, University of Cambridge在 eng.cam.ac.uk 的電子郵件地址已通過驗證
- Shaoqin Sarah GongProfessor, University of Wisconsin-Madison, Dept. of Biomedical Engineering and WID在 engr.wisc.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Hiroko YamadaNara Institute of Science and Technology在 ms.naist.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- Anastasios C. KonstantinidisImage Quality Specialist at Philips在 philips.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Miltiadis HatalisProfessor of Lehigh University在 lehigh.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Erdogan GulariProfessor of Chemical Engineering, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Toshio KamiyaTokyo Institute of Technology在 msl.titech.ac.jp 的電子郵件地址已通過驗證
- Julian Hyunsoo KimEECS, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Naftali E. LustigIBM Systems and Technology在 us.ibm.com 的電子郵件地址已通過驗證
- James StathisIBM Research在 us.ibm.com 的電子郵件地址已通過驗證
- David C. MartinKarl W. and Renate Böer Professor of Materials Science and Engineering and Biomedical Engineering在 udel.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jihua ChenCenter for Nanophase Materials Sciences, Oak Ridge National Lab在 ornl.gov 的電子郵件地址已通過驗證
- Edward F. KelleyKELTEK在 keltekresearch.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Fred TerryUniversity of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Byungmin AhnMaterials Science and Engineering, Ajou University在 ajou.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證