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共同作者
- Erik LuijtenMaterials Science and Engineering & Applied Mathematics, Northwestern University在 northwestern.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Vincenzo VitelliUniversity of Chicago在 uchicago.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jing YanYale University在 yale.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Steve GranickUniversity of Massachusetts在 umass.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Juan J. de PabloProfessor of Molecular Engineering, University of Chicago在 uchicago.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Suriyanarayanan VaikuntanathanProfessor, University of Chicago在 uchicago.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Colin ScheibnerAssociate Research Scholar, Princeton University在 princeton.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Ronit FreemanUniversity of North Carolina - Chapel Hill在 email.unc.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jianjun ChengChair Professor of Materials Science and Engineering, Westlake University在 westlake.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Jonathan ColenResearch Assistant Professor, Old Dominion University在 odu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Gerard C. L. WongUCLA BioE Dept, Chem & Biochem Dept., Microbiology, Immunology, & Mol Genetics Dept, CNSI在 seas.ucla.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- William IrvineProfessor, University of Chicago在 uchicago.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jonathan K. WhitmerAssociate Professor of Chemical and Biomolecular Engineering, University of Notre Dame在 nd.edu 的電子郵件地址已通過驗證