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共同作者
- Kenneth E. GoodsonStanford Mechanical Engineering, Davies Provostial Professor在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- H.-S. Philip WongProfessor of Electrical Engineering, Stanford University在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Feng XiongAssistant Professor, Department of Electrical and Computer Engineering, University of Pittsburgh在 pitt.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- David EstradaBoise State University; Idaho National Laboratory在 boisestate.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Myung-Ho BaeKorea Research Institute of Standards and Science, mhbae@kriss.re.kr在 kriss.re.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Eilam YalonTechnion, Israel Institute of Technology在 technion.ac.il 的電子郵件地址已通過驗證
- Connor J. McClellanStanford University在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Ashkan BehnamDevice Engineer, Micron在 micron.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Joseph W. LydingProfessor of Electrical and Computer Engineering, University of Illinois在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Albert LiaoEmerging Memory Engineer, Micron在 micron.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Zhun-Yong OngResearch Scientist, Institute of High Performance Computing, Singapore在 ihpc.a-star.edu.sg 的電子郵件地址已通過驗證
- Sanchit DeshmukhPhD, Stanford University在 alumni.stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Hongjie DaiProfessor of chemistry, stanford university在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Dr. Miguel Muñoz Rojo - ERC granteeTenured permanent researcher (CSIC) & Associate Prof. (University of Twente)在 csic.es 的電子郵件地址已通過驗證
- Joshua D. WoodDirector, Solutions Engineering, Dynatrace在 dynatrace.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Krishna SaraswatProfessor of Electrical Engineering, Stanford University在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Saurabh V. SuryavanshiSynopsys在 suryavanshi.me 的電子郵件地址已通過驗證
- William P. KingRalph A. Andersen Endowed Chair, Department of Mechanical Science and Engineering, University of在 illinois.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Michal Jakub MleczkoDevice Engineer, Intel在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Feifei LianStanford University在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證